文 | 胡曉 西南財經大學金融學院與中國金融研究院

近年來，光電芯片、航空航天、精密制造等領域的發展成果不斷豐富著“硬科技”的內涵，“投早、投小、投硬科技”是順應科技革命和產業變革的戰略選擇。但早期、小型“硬科技”企業常面臨融資難、周期長困境，亟須資本精準賦能以突破成長瓶頸。培育“敢投、愿投、會投”的良好生態，核心在于通過政策引導與機制創新，推動資本向早期、小型“硬科技”領域企業傾斜，破解融資痛點，為創新發展注入持久動力。

資金供給是基礎，需著力激活多元長期資本。可加大社保基金、保險資金等長期資本的出資力度，通過分檔補助化解投資周期錯配難題；鼓勵鏈主企業開展風險投資，以產業資本的長期性和容錯性，構建上下游協同的創新生態。同時，優化國資出資規則，實行隨投資輪次遞增的返投比例，用交易合同額替代剛性返投要求，既保障本地發展效益，又釋放基金投資活力。

機制創新是關鍵，要兼顧風險分擔與價值實現。相關部門應建立差異化風險補償和稅收優惠政策，對重大戰略領域的高風險投資給予損失補助和稅收減免，提升資本風險偏好；推動知識產權、數據等新型資產確權定價交易，增強中小科技企業融資能力。此外，還需降低關鍵領域股權投資分紅稅率，引導資本長期“陪伴”，摒棄短期套利思維，真正聚焦企業成長與技術突破。

暢通退出渠道是保障，需構建高效順暢的流轉機制。發揮上市制度導向作用，既要為優質科技企業開辟便捷上市通道，也要包容傳統行業“隱形冠軍”與轉型企業；優化信息披露機制，減少一級市場信息不對稱，助力資本精準篩選優質項目。大力發展私募股權二級市場基金，促進股權投資份額和企業權益流轉，縮短投資周期，緩解募資難題，避免出資人期滿退出對企業造成沖擊。唯有多方協同、精準發力，才能筑牢資本根基，不斷培育新質生產力。