上半年，受益于AI算力需求激增，光通信設備行業交出亮眼的半年度成績單。截至8月26日，申萬通信設備板塊89家A股上市公司中已有62家披露2026年半年報，光模塊、光器件、光纖光纜等光通信環節頭部企業普遍實現營收、利潤雙升。AI算力基礎設施建設提速，成為驅動本輪光通信產業景氣上行的核心動力。

產業鏈業績普遍高增

縱觀上半年通信行業，光模塊環節延續高增長態勢，是行業業績增長的核心引擎，龍頭企業展現出產品結構升級帶來的盈利改善。

例如，中際旭創上半年實現營業收入417.78億元，同比增長182.49%；歸母凈利潤136.51億元，同比增長241.70%。公司業績大幅增長的核心驅動力來自800G、1.6T等高端光模塊產品持續放量，規模效應與產品結構優化得到充分釋放。新易盛上半年實現營業收入209.10億元，同比增長100.34%；歸母凈利潤75.29億元，同比增長90.98%。

同樣受益于人工智能行業加速發展與數據中心建設，光器件產品需求持續穩定增長。天孚通信上半年實現營業收入28.28億元，同比增長15.15%；歸母凈利潤12.04億元，同比增長33.92%。光迅科技上半年實現營業收入66.10億元，同比增長26.07%；歸母凈利潤5.82億元，同比增長56.34%，凈利潤增速遠超營收增速，盈利改善效果顯著。

作為算力網絡的“物理動脈”，光纖光纜行業呈現量價齊升的態勢。長飛光纖上半年實現營業收入98.09億元，同比增長53.64%；歸母凈利潤29.25億元，同比增長888.88%。亨通光電上半年實現營業收入420.26億元，同比增長31.13%；歸母凈利潤31.20億元，同比增長93.38%。

有分析認為，光纖光纜企業業績大幅改善，核心原因在于AI數據中心建設帶動高密度光纖需求增長，疊加光纖產品價格回升及高端產品放量帶來的盈利彈性，行業供需關系出現轉變。

中國電子信息產業發展研究院助理研究員張哲表示，我國光通信產業已邁入規模優勢、技術實力、全產業鏈協同優勢并行的發展階段。國內企業具備批量交付能力和成本管控能力，能夠承接超大批量、高時效的訂單需求。我國建成從光纖預制棒、光纖光纜、光器件到高端光模塊的全流程閉環產業鏈，各環節配套成熟，能夠快速響應市場定制化、一體化需求。

重心轉向AI算力基礎設施

產業鏈業績全線高增的同時，信息通信設備行業呈現新趨勢，產業重心從傳統電信網絡建設向AI算力基礎設施傾斜。

在需求端，我國電信運營商與全球云服務商算力投資持續擴張。上半年，中國移動算力網投資同比增長71%；中國聯通算力投資占比升至37%，投資額同比提升超80%。另據集邦咨詢統計，2026年谷歌、微軟、字節跳動、騰訊、阿里巴巴等九大云服務供應商資本支出將突破8867億美元。

“全球AI數據中心大規模建設，直接帶動高端光通信產品需求爆發。”張哲表示，例如，集邦咨詢預測，全球AI專用光收發模塊市場規模將從2025年的165億美元升至2026年的260億美元，年增長超57%。國內外主要云廠商及算力企業2026年資本開支持續上調，網絡基礎設施投資占比持續提升，直接拉動高速光模塊需求。

上市企業在高端光通信領域的布局正全面圍繞AI算力需求展開，核心方向是更高速率、更先進技術以及全球化產能擴張。例如，中際旭創、新易盛等龍頭企業財報顯示，800G光模塊進入穩定批量交付階段，1.6T產品實現規模放量。

在張哲看來，本輪景氣周期的持續時長，短期取決于現有產能的滿產程度與庫存消化周期，中期則看新建產能的釋放節奏與市場消化能力。從產業層面看，能否借此輪機遇加速高附加值產品的技術突破與市場拓展，將直接影響行業長期競爭力。

在高端光纖領域，賽智產業研究院人工智能研究所所長安赟認為，其景氣周期未來兩至三年有望延續。AI數據中心建設、跨區域算力連接和骨干網絡改造仍將持續釋放需求，AI相關光纖光纜也將成為全球市場需求增量的重要來源。后續行業景氣程度仍將受到云服務商資本開支、運營商網絡投資和新增產能釋放節奏等因素影響。

企業布局向上游核心材料延伸

隨著超大規模智算中心持續擴容，高速光模塊、光器件以及光傳輸網絡需求仍在快速增長。國內光通信中游制造環節全球領先，能匹配當前產業升級需求，但上游部分核心環節存在短板，成為制約產業高端化發展的瓶頸。

“比如，硅光制造環節供需錯配、產能不足。目前下游高端光模塊、硅光產品市場需求持續爆發，但國內高質量硅光流片產能不足，制約下游產品的迭代速度和產能釋放。”張哲說。

中際旭創在8月23日投資者關系活動中透露，目前光芯片、電芯片、PCB等上游物料供應比較緊張，上游擴產速度慢于下游需求增長。其中1.6T對應的3nm制程DSP產能供應偏緊，預計今年供應緊張情況將繼續顯現，但有望逐季度好轉。

不少上市企業通過參股、成立合資公司等方式，向上游核心材料延伸。例如光迅科技擬投資67.5億元建設高端光電子及硅光芯片器件產業化基地，覆蓋800G至3.2T全系列產品；東山精密擬投入17億美元推進光芯片及光模塊擴建項目，形成“PCB—光芯片—光模塊”協同布局。

有分析指出，隨著CPO交換機規模化落地，傳統光模塊組裝利潤和需求將下滑，磷化銦、硅光SOI晶圓、薄膜鈮酸鋰等核心材料需求將大增。未來國內外光通信公司或將沿“光芯片—外延片—襯底材料”路線向上游延伸布局，以鎖定產能。

安赟認為，企業需圍繞高端光芯片、磷化銦材料、外延工藝和先進封裝開展協同攻關，重點提高核心器件的穩定量產和持續交付能力。完善硅光規模化制造體系。打通硅光設計、晶圓制造、封裝測試和客戶驗證等環節，提高工藝穩定性、產品一致性和量產良率，推動硅光產品加快規模化應用。同時，加快前沿技術產業化驗證。支持空芯光纖、CPO、NPO等技術開展中試和場景驗證，依托國內智算中心和超節點建設，為國產高端產品提供測試驗證和首批應用機會，加快打通技術研發、產品認證和規模應用鏈條。（記者 郭倩 陸宇安 實習記者 桂榕）